陶瓷插針外殼廣泛應用于電力電子器件的高可靠性封裝，如典型的To254、To256系列封裝。該類型封裝外殼引針一般存在兩種類型的封接形式，一種為端封，一種為軸封，兩種封接形式在生產(chǎn)過程都存在一定比例氣密性問題。

對于端封結(jié)構(gòu)，陶瓷插針是通過焊環(huán)與瓷件的表層金屬化焊接形成面結(jié)合，同時引針與焊環(huán)間縫隙由銀銅焊料填充，形成焊環(huán)、瓷件、引針的密封結(jié)構(gòu)。在這種結(jié)構(gòu)中由于瓷件、焊環(huán)與引針間熱膨脹系數(shù)存在差異，在高溫焊接升溫與冷卻過程中焊環(huán)與瓷件結(jié)合的金屬化邊緣受力較大，易被焊料拉開，從而造成氣密性問題。

對于軸封結(jié)構(gòu)，瓷件的孔內(nèi)金屬化與引針由銀銅焊料填充，直接形成氣密封接。這種封接形式對孔與引針間的間隙精度要求非常高。過窄的間隙引針無法順利插入，從而無法組裝焊接；過寬的間隙則焊料無法填滿，造成焊接孔洞。并且間隙尺寸的稍微波動也會造成焊料量無法精確控制，從而造成氣密性問題。

由于電子力電子器件廣泛用于軍工、軌道交通、汽車等功率轉(zhuǎn)換領域，需求量非常大。因此，提高該類型封裝外殼的氣密可靠性，有著良好的應用前景與社會效益。

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